产品整理设计规范

36231668 · 发表于 2019-7-8 17:05

产品整理设计规范
目录
P+R 产品整理设计
一、配合间隙…………………………………………………………2
二、防呆问题………………………………………………………..5
三、产品结构………………………………………………………..8
四、模具上的问题………………………………………………….16
五、手感及弹性…………………………………………………….19
六、 2D 图标注……………………………………………………….22
超薄按键产品整理设计
一、金属片按键…………………………………………….25
二、 PC 薄片+硅胶的键盘……………………………………28
镜片产品整理设计
一、强化镜片……………………………………………….29
二、 IML 镜片………………………………………………..31
附录：产品整理设计流程图…………………………………32
P+R 产品整理设计
一、配合间隙
1．键与键间隙、拔模落差等问题:
在按键产品的整理中,经常会涉及到一些间隙、拔模等问题,而其又会
因按键工艺不同而不同,为方便整理设计,在此作明确,详细的规定,以便
作业:
a. 喷涂、电镀和溅镀工艺实心键尺寸标准，详见下表：
OK 键与大键在无特殊要求的情况下一般作如图所示配合间隙.
3. KEY 与外壳的配合间

如下图)
一般数字键和红绿功能等键与外壳的Z 轴方向作0-0.05 的间隙,导航键作
0.1～0.2 的Z 轴方向悬空间隙,但如果有连体键则需考虑留出足够空间够其活
动.X，Y 方向间隙作0.11-0.15mm。
4．若有装饰键,其与塑料键配合尺寸
(如图)如果其装饰键工艺为溅镀,更要考
0.25(min)
0.1 0.3(min) 10°
0.2
0.1(小端) 0.2
OK 键大键
此些边拔模便
可大一点
0.2