硅胶按键设计（导电粒）

susy520

我最近设计一款产品，结构上要用到硅胶按键（导电粒）
我找到一些资料发现不充足，想问下是不是这几点
1：硅胶按键侧壁0.3mm，角度45度.如图1
2：导电粒到PCB行程1.2mm，按键突出壳料1.7mm,避免按下行程压过或者是压到壳料内部卡键到呢个问题
    （1.7-1.2=0.5mm，这样按键还是在壳料外部，而不是压到壳料内部卡死等问题）
3：硅胶按键跟壳料间隙0.25mm，定位孔防止装配跑位置。
    以下是我想知道的问题
4：硅胶的硬度？
     有的人说45度，我不知道是角度还是指的是硬度。
5：硅胶按键要排气槽，因为按键跟PCB那样会密封死，不然按下去没要排气。（我看的是别人的样品）
    那么排气槽尺寸是多少？？我个人做的是1.5*0.3mm
6：如图2
    1.5mm这样可以吗？

zhangguijia

好东西

susy520

zhangguijia 发表于 2016-8-26 11:53
好东西

大哥
我想知道我这做的是对不，不然坑死你们

mico_zhao

关于你的疑问 ：
热压成型的按键 ，连键侧壁0.3mm ,还行 ，手感的话 ，就是你那侧壁与按键角度，
产品装配 ：从壳体公模面套进去 ，
一共有多少个按键，需要选择2个定位孔吧 ，与壳体公模面圆柱rib配合起到定位作用（同时可以起到排气作用）
硅胶硬度有多种，想要多少硬度，是根据手感来的 ，一般硅胶硬度单位：邵氏 ，打样几种硬度后决定，60° 适合你
产品防水吗，你看到的孔，可能是下料定位孔 ，
所以一般不需要排气孔的

PS :为什么不用锅仔片 ？

susy520

mico_zhao 发表于 2016-8-26 20:19
关于你的疑问 ：
热压成型的按键 ，连键侧壁0.3mm ,还行 ，手感的话 ，就是你那侧壁与按键角度，
产品 ...

不需要防水
我们按键一共7个，定位孔我给的6个，做模具不是按照硅胶硬度来做的吗？

a199

这个硬度是硅胶的硬度，与模具无关的，

mico_zhao

susy520 发表于 2016-8-27 09:41
不需要防水
我们按键一共7个，定位孔我给的6个，做模具不是按照硅胶硬度来做的吗？

硫化成型硅胶,硬度是原料调出来的 ,跟模具没关系 ,
7个按键  ,不多啊 ,6个定位 ?   应该说是一个吧 ,其余5个非定位
不做防水,就不需要加排气孔

netcoretec

很少来论坛逛，刚好看到此贴，给你个参考文件
说明：此硅胶按键已经在量产中

Berg-pro

我来学习

莫总