求一个封闭舱体内部加隔热板的方法？！

xinghaomicheng

如图求加什么材料的隔热板，目前只想到PBT，但是还是会留有少了缝隙，隔热板又不能太厚1-1.5mm。还要耐高温约120度。

还有后面的PCB板是多块叠加的，板和板之间的孔隙很小，放不下常规的散热器。怎么才能把芯片上的热导到机壳上去呢。求方案，谢谢！

嗯，或者有谁是手机行业的，能说说手机的CPU导热结构是怎么个回事吗

lesliecen

你机壳是什么材料，有多少尺寸。
1：在机壳加小风扇；
2：在孔隙使用铝合金导热
3：将发热最厉害的元件放到靠壳边容易导出去

qwerabcd

重新进行设计结构吧。

xinghaomicheng

lesliecen 发表于 2015-12-18 13:50
你机壳是什么材料，有多少尺寸。
1：在机壳加小风扇；
2：在孔隙使用铝合金导热

1.机壳是铝，尺寸只有60x60x60mm，IP69K,
2.没位置加风扇，有位置加了也没用，封闭的。
3.现在是想在发热芯片与敏感芯片之间加一层隔热板，考虑pbt-1mm注塑板（会留下缝隙），隔热纸-1mm（可以堵上缝隙），这样芯片的热辐射就不会影响敏感芯片。
4.芯片在正中间，没法与外壳接触的，然后再考虑需不需要用薄铜片（小于1mm）粘贴到发热芯片上在桥接到外壳，将热导出，（这步比较难，结构空间太小。
5.想过借鉴手机的导热结构，但是还没看懂。

xinghaomicheng

qwerabcd 发表于 2015-12-18 14:47
重新进行设计结构吧。

结构已经是定型，有模具的了，现在是因为集成了更多功能，导热芯片发热量大了，所以才需要以上隔热与导热措施

Monkey1993

学习了~~

wangwang168

镀铝可以反射热作隔热板

wangwang168

镀铝板