请教下封头上贴一块补强圈结构的三维做法

sosoby

可能有些老师不懂这是什么意思，我先简单介绍下，补强圈就是一块圆形的板子，随成椭圆形封头的形状焊接在封头表面，现对这部分建模的时候出了一些问题想请假下各位老师：
首先我通过画半圆获得投影1，于是一个问题出现了：为什么这个投影1无法直接进行边界混合？
由于无法进行边界混合，我将投影1的两条曲线进行偏移，然后对偏移的两条曲线进行边界混合，为何这个可以边界混合而步骤1的无法进行？
然后通过加厚的方式获得一半实体，最后镜像获得另一半。（开始的时候想画个整圆偏移后进行边界混合，结果不成功，这里又是为什么？）
后来想了下（意淫，实际上做了半天也没做出来）也许这个可以用展平面组+弯折实体来做，因为实际做的时候是先有封头的模型，然后再做的补强圈，期待各位老师有更简洁的方法获得这部分模型，谢谢了。

sosoby

模型在这，刚刚没传上。。

sosoby

好像自己已经解决这个问题了，一个偏移搞定。。