通过二次开发如何得到装配体的外包络面？

dongshulin · 发表于 2018-5-1 20:48

本人学生一枚，想通过二次开发得到装配体的外包络面，请问pro/toolkit里有能直接实现的函数吗？或者大家有什么能实现的想法和思路吗？万分感谢！！！！！！！

dongshulin · 发表于 2018-5-1 20:51

求求求求求各位大佬

a199 · 发表于 2018-5-2 09:37

不是可以直接另存为收缩包络吗

dongshulin · 发表于 2018-5-2 10:19

a199 发表于 2018-5-2 09:37
不是可以直接另存为收缩包络吗

主要是现在得用二次开发的方法实现，把一个装配体内部零件删除得到一个空壳模型

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